1、芯片共晶烧结；

2、芯片粘接、元器件低温烧结，微带线刻槽、清孔。

1、机械、电子制造、材料、无线电等相关专业毕业；

2、3年以上微组装工作经验；

3、能独立完成芯片高温烧结、粘接；

4、了解微波组件生产制造流程；

5、具备较强的质量责任意识，具有良好的沟通能力，责任心强，工作认真细致。