1.微波组件工艺设计；

2.工艺总方案设计；

3.工艺流程卡、调试工艺支持、生产工艺支持。

1.机械、电子信息、电子制造、材料等相关专业本科及以上学历；

2.有微波组件及模块的工艺和工程经验；

3.对芯片的烧结、粘接有较强的工艺和实践经验；

4.熟悉电装，有SMT、线缆焊接等工艺和实践经验；

5.熟悉各种绝缘胶、导电胶、焊料的使用和工程经验；

6.具有良好团队合作精神，沟通能力。工作积极主动、认真负责，能吃苦，具有专业素养。